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  • 环氧树脂乐虎国际66

    卡夫特环氧树脂胶黏剂具有粘接强度高、化学稳定性优异、固化收缩率低、易于加工成型等优点。对金属、玻璃、木材、塑料、陶瓷、复合材料、水泥等多种极性材料具有高粘接力,广泛应用于建筑家装、机械加工、电子工业、国防军工等多个领域。
    时间: 2018-11-30
    详细内容

    卡夫特环氧胶系列主要产品:

    粘接用胶
    型 号
    特性及用途
    颜色
    黏 度    cps    (25℃)

    重量配比

    A:B

    初固时间      (25℃)        10g混合量
    固化条件

    剪切强度

    MPa

    硬 度

    Shore D

    包装
    K-9301AB
    快固型,全透明,操作方便,使用面广
    透明
    A:10000 B:10000
    1:1
    3~5分钟
    24 h@25℃
    ≥10
    -
    50g  2Kg/组5Kg/组
    K-9101AB
    快固型,全透明,操作方便,使用面广
    透明
    A:10000 B:8000  
    1:1
    30分钟
    24 h@25℃
    ≥10
    -
    50g  2Kg/组5Kg/组
    K-9103/T
    通用型,用于木材、石材、金属的粘接,K-9103T是K-9103的耐热型
    黄/褐
    A:10000 (T A:6000) B:10000  
    1:1
    1.5小时
    24 h@25℃
    ≥10
    ≥70
    2Kg/组5Kg/组
    k-9001AB
    通用型,用于木材、石材、金属的粘接
    A:膏体 B:20000  
    1:1
    1.5小时
    24 h@25℃
    ≥10
    ≥80
    2Kg/组5Kg/组
    K-9007AB
    高强度,快速固化,优异的粘接强度
    A:60000 B:2000  
    2:1 (体积比)
    10分钟
    24 h@25℃
    ≥20
    -
    50ml  450ml
    K-9342AB
    高强度,可粘结各种材质,优异的接着力,良好的剥离强度,耐用性与可靠性能优良
    白/黑
    A:20000 B:10000  
    2:1 (体积比)
    1小时
    24 h@25℃
    ≥20
     -
    50ml  450ml
    K-9320AB
    高温型,高触变,优异的接着力
    A:膏体 B:60000  
    1:1
    4~5小时
    72 h@25℃或30min@120℃
    ≥15
    ≥70
    2Kg/组
    K-9410
    电机磁瓦、转子用粘接胶
    膏体
    单组分
    -
    60min@140℃
    ≥26
    >90
    350g
    K-9447
    电子元器件粘接
    30000
    单组分
    -
    60min@120℃
    ≥18
    >85
    1Kg
    K-9476/HF
    电感、变压器组装,9476HF低收缩性/低卤
    灰/黑
    40000~80000
    单组分
    -
    60min@120℃
    ≥18
    >80
    1Kg
    K-9431
    高粘接强度和冲击强度,用于金属、陶瓷、玻纤的粘接固定
    淡黄
    膏体
    单组分
    -
    60min@140℃
    ≥26
    >80
    1Kg
    灌封用胶
    型 号
    特性及用途
    颜色
    黏 度    cps    (25℃)
    重量配比      A:B
    初固时间       (25℃)         30g混合量
    固化条件
    阻燃/  导热
    硬度
    包装
    K-9602AB
    通用型,用于一般电子元器件灌封和线路板封闭。常温可固化,固化后收缩率低,固化物表面不开裂,防潮,绝缘
    A:25000 B:200
    4:1
    2小时
    24 h@25℃或4~5 h@60℃
    -
    ≥80
    5Kg/组
    K-9741AB
    A:50000  B:150
    5:1
    1.5小时
    24 h@25℃或4~5 h@60℃
    -
    ≥80
    1.2Kg/组30Kg/组
    K-9631AB
    阻燃型,用于要求阻燃的中小型电子元器件灌封和线路板封闭。固化后收缩率低,固化物表面不开裂,防潮,绝缘。
    A:16000 B:150
    5:1
    1.5小时
    24 h@25℃或4~5 h@60℃
    阻燃:V-0
    ≥80
    6Kg/组30Kg/组
    K-9006AB
    导热型,用于要求导热的中小型电子元器件灌封和线路板封闭。固化后收缩率低,固化物表面不开裂,防潮,绝缘。
    A:25000  B:150
    5:1
    2小时
    24 h@25℃或4~5 h@60℃
    导热:0.8W/m.k
    ≥80
    6Kg/组
    K-9006-1AB
    A:50000  B:150
    10:1
    3小时
    24 h@25℃或4~5 h@60℃
    导热:1.2W/m.k
    ≥80
    5.5Kg/组
    K-9090AB
    阻燃/导热型,用于要求阻燃和导热的中小型电子元器件灌封和线路板封闭。固化后收缩率低,固化物表面不开裂,防潮,绝缘。
    A:50000  B:150
    10:1
    3小时
    24 h@25℃或4~5 h@60℃
    阻燃:V-0导热:0.8W/m.k
    ≥80
    5.5Kg/组
    K-9760AB
    透明型,耐黄性佳,用于有透明要求的电子元器件,模块和数码管的灌封
    透明
    A:10000   B:100
    2:1
    1.5小时
    24 h@25℃
    -
    ≥80
    3Kg/组
    K-9761AB
    透明型,用于有透明要求的电子元器件,模块和数码管的灌封
    透明
    A:2000   B:100
    2:1
    2小时
    24 h@25℃
    -
    ≥70
    3Kg/组15Kg/组
    K-9417L
    单组分,低温固化,用于小型元器件的灌封
    25000
    单组分
    -
    20min@90℃
    -
    >70
    1Kg
    K-9459Y/L
    单组分,哑光(Y)或亮光(L),用于继电器灌封
    22000
    单组分
    -
    30min@120℃
    -
    >80
    1Kg
    特殊用胶
    型 号
    特性及用途
    颜色
    黏 度    cps    (25℃)
    重量配比      A:B
    工作寿命25℃
    固化条件
    Tg
    硬度
    包装
    K-9128W/B
    LED背光模组用胶
    白/黑
    20000
    单组分
    7天
    7min@80℃
    35
    >60
    50ml
    K-9421/-1
    LED背光模组用胶,优异的跌落性能
    20000
    单组分
    7天
    7min@80℃
    30
    >55
    50ml
    K-9162
    SMT贴片红胶,钢网印刷
    膏体
    单组分
    -
    90s@150℃
    110
    -
    200g
    K-9513
    可返修,低温快速固化,适用于CSP、BGA的底部填充制程
    淡黄
    8000
    单组分
    2天
    10min@150℃
    15min@120℃
    30min@100℃
    69
    -
    30ml
    K-9500
    可返修,高Tg,高可靠性,低卤,适用于CSP、BGA的底部填充制程
    350
    单组分
    3天
    8min@130℃
    5min@150℃
    113
    -
    30ml
    K-9458Y/L
    COB包封,黑色哑光(Y)或(L),成型好
    65000
    单组分
    -
    60min@120℃   90min@110 ℃
    125
    >85
    1Kg
    K-9115AB
    应用于绕线型电机转子,马达或绕组线圈,起平衡嵌补,校准的作用
    黑/浅灰
    泥状粘稠体
    双组份
    24 h@25℃
    ≥80

    以上信息仅供参考,如需更详细资料等信息请联系我司,谢谢!

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