型號(hào)： RFP直流小功率
電壓： 16 - 65V
電流： 5.1 - 20.6A
功率： 330W
概述： RFP直流小功率輸出 ReFlex 電源模塊

ReFlex Power™ 是一種高密度、模塊化的程控電源系統(tǒng)，可在單個(gè)控制器的控制下提供直流電源、交流電源和電子負(fù)載。 它提供了一個(gè)可重新配置的靈活平臺(tái)，非常適用于需要 RFP™ 為被測(cè)設(shè)備提供可編程激勵(lì)、偏置功率以及可編程負(fù)載的 ATE 和生產(chǎn)測(cè)試環(huán)境。 EIA 標(biāo)準(zhǔn) 4U 高的 RFP™ 大型機(jī)可容納多達(dá)12 個(gè)單插槽模塊或單插槽、雙插槽及三插槽寬模塊的組合用來對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行配置（或重新配置），從而滿足特定要求。 大型機(jī)可支持高達(dá) 6 kW 的輸出功率。

單個(gè)控制器可以控制多達(dá) 8 個(gè)大型機(jī)，以及多達(dá) 95 個(gè)模塊。 控制器通過高速專有總線協(xié)議與各個(gè)模塊通信，因此數(shù)據(jù)速率和確定性控制水平高。 RFP™ 控制器通過按照局域網(wǎng)在儀器領(lǐng)域的擴(kuò)展（™ )標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的以太網(wǎng)局域網(wǎng)向主控制器傳遞指令，確保了互用性且易于整合。 RFP™ 系統(tǒng)模塊可以通過控制器進(jìn)行組合，從而創(chuàng)建“虛擬設(shè)備"并提供特定測(cè)試方案所需的電壓/電流組合。 創(chuàng)建“虛擬設(shè)備"可以減少“后勤尾巴"和總體擁有成本。

可選的電源模塊包括

• 單槽，330 W 程控直流電源

• 16V, 20.6A

• 65V, 5.1A

• 雙槽，1kW 程控直流電源

• 33V, 30A

• 50V, 20A

• 50V, 25A

• 120V, 8.3A

• 450V, 2.3A

• 三槽，875 VA，單相，可編程交流電源

• 雙重范圍： 280V(rms), 3.5A(rms)

• 雙重范圍： 140V(rms), 7A(rms)

• 三槽，500V 程控電子直流負(fù)載

• 15A, 375 W

• 30A, 750 W

大型機(jī)為 12 個(gè)插槽提供內(nèi)部配電、布線、I/O 和電源連接以及安裝機(jī)架。 大型機(jī)還提供信號(hào)和控制總線結(jié)構(gòu)，可支持多模塊串行/并行操作、復(fù)雜觸發(fā)、故障 I/O 以及大型機(jī)間的控制基礎(chǔ)設(shè)施。

RFP直流小功率輸出 ReFlex 電源模塊主要特點(diǎn)

• 近線性電源

• 模塊化

• ≥0.95 PFC

• 數(shù)字控制回路技術(shù)

• 高功率密度（3.5瓦/立方英寸）

• “虛擬設(shè)備"：

• 串聯(lián)操作

• 并聯(lián)操作

• 與負(fù)載配合操作

• 集成簡(jiǎn)單